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    TMDRL-II导热系数测试仪（热流法）

    所属分类：导热系数仪（系列）
    产品概述：TMDRL-II导热系数测试仪（主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电绝缘材料、导热胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他铝基片、铝基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。
    TMDRL-II导热系数测试仪（热流法）

    TMDRL-II导热系数测试仪（热流法）


    一、概述：  
         TMDRL-II导热系数测试仪主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电绝缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他铝基片、铝基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。

        仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598--2015（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2017（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。 

    二、主要技术参数：  
    1、试样大小：≤Φ30mm
    2、试样厚度：0.02～20mm
    3、热极控温范围：室温～299.99℃,控温精度0.01℃ 
    4、冷极控温范围：0～99.00℃，控温精度0.01℃
    5、导热系数测试范围：0.01～50W/m*k, 0.1～300W/m*k
    6、热阻测试范围：0.05～0.000005m2*K/W
    7、测试精度：优于3%
    8、试样可在真空状态下试验，确保测试环境及精度，真空度0.1MPa.
    9、导热系数测试仪实验方式：a.材料导热系数测试。b、接触热阻测试。
    10、计算机全自动测试，并实现数据打印输出。

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